線路板反向脈沖鍍銅

     由于線路板的設(shè)計要求趨向于細線徑、高密度、細孔徑(高的深徑比，甚至微通孔)、填盲孔，傳統(tǒng)的直流電鍍變得越來越不能達到要求，尤其在通孔電鍍的孔徑中心的鍍層，通常出現(xiàn)孔徑兩端之銅層過厚但中心銅層不足的現(xiàn)象。該鍍層不均勻的情況將影響電流輸送的效果，直接導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量的不良。為了平衡在表面，特別在孔和微孔中的銅的厚度，迫使降低電流密度，但是這樣會延長電鍍時間到不可接受的地步。隨著反向脈沖電鍍工藝和適合于電鍍工藝的化學(xué)添加劑的開發(fā)，縮短電鍍時間成為了現(xiàn)實，這些問題都可由反向脈沖電鍍工藝來克服。

     典型工藝條件:

     電解質(zhì)： CuSO4•5H2O, 100-300 g/l, H2SO4, 50-150 g/l

     溫度 : 20- 70 °C

     電流密度： 通常500-1000A/M2的正向脈沖電流和三倍的反向脈沖電流；一般正向脈沖19ms, 反向1ms ；或根據(jù)工藝調(diào)整電流密度和脈沖時間
   

     陽極類型：專用銥金屬氧化物混合物涂層